苹果刚刚给出了为下一代Mac产品提供动力的M1芯片的细节。基于Arm的5nm片上系统(SoC)具有8核CPU、8个GPU核、16核神经协处理器和更新的安全enclave。
据硬件工程副总裁约翰特纳斯(johnternus)说,SoC是“迄今为止我们创造的性能最高的CPU”,他在11月10日苹果的“多一件事”活动中详细介绍了M1芯片。
新的SoC将为下一代macbookair、macbookpro和macmini提供动力,并将高性能与低功耗结合起来。这看起来是一个重大的升级,很像最近宣布的iPad空气重新设计。
CPU包含四个内核,优化速度,四个为效率设计,结合系统组件之间的低延迟数据传输。新的SoC支持Thunderbolt和USB 4,它具有先进的图像信号处理和媒体编解码引擎。
高性能和低功耗是这次展示的主要焦点,据报道,新的硬件比目前任何可用的每瓦CPU性能都要好。苹果声称M1的峰值性能与PC的CPU相当,仅为功耗的四分之一。
低功耗性能也延伸到8核GPU,苹果称其是目前世界上速度最快的集成图形系统。
苹果采用统一的内存架构,允许CPU和GPU访问共享的单内存地址,大大增加了数据带宽,减少了延迟。
如果它能像苹果所说的那样工作,那么M1将是苹果硅业的首次大胆尝试。用苹果自己的话说,“Mac从未有过如此深刻的芯片升级。”
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