整合圖形即將變得更好
忘了買一個專用的顯示卡吧，很快你就不用顯示卡玩遊戲了。至少，如果你是90%仍以1080p或更低價格玩遊戲的人中的一員。英特爾和AMD的最新進展意味著他們的整合GPU即將摧毀低端顯示卡市場。
為什麼igpus一開始就這麼慢？
原因有兩個：記憶體和晶片大小。
記憶體部分很容易理解：更快的記憶體等於更好的效能。不過，iGPUs並沒有從GDDR6或HBM2等奇特的記憶體技術中獲得好處，相反，它必須依賴於與計算機的其餘部分共享系統RAM。這主要是因為把記憶體放在晶片本身很昂貴，而iGPUs通常是針對廉價遊戲玩家的。這不會很快改變，至少從我們現在所知道的情況來看不會，但是改進記憶體控制器允許更快的RAM可以提高下一代iGPU的效能。
第二個原因，模具尺寸，是2019年的變化。GPU晶片比CPU大得多，而大的晶片對矽**業來說是一筆不好的生意。這歸結為缺陷率。面積越大，出現缺陷的機率就越高，而晶片中的一個缺陷就意味著整個CPU都被燒壞了。
您可以在下面這個（假設的）例子中看到，加倍的模具尺寸會導致更低的成品率，因為每個缺陷的面積都要大得多。根據缺陷出現的位置，它們可能會使整個CPU變得毫無價值。這個例子的效果並不誇張；根據CPU的不同，整合圖形可以佔用將近一半的記憶體。
晶片空間以非常高的溢價**給不同的元件**商，因此很難證明投資一噸空間來生產更好的iGPU是合理的，因為這些空間可以用於其他事情，比如增加芯數。這並不是說這項技術不存在；如果英特爾或AMD想**一種90%GPU的晶片，他們可以，但他們採用單片設計的收益率很低，甚至不值得。
輸入：晶片
英特爾和AMD已經展示了他們的實力，他們非常相似。由於最新的工藝節點的缺陷率比普通節點要高，Chipzilla和Red團隊都選擇了切割模具並在後期將其粘合在一起。他們每個人的做法都有點不同，但在這兩種情況下，這意味著晶片尺寸問題不再是一個真正的問題，因為他們可以把晶片做成更小、更便宜的部件，然後在封裝到實際CPU中時重新組裝。
以英特爾為例，這看起來主要是一項節省成本的措施。它似乎沒有改變他們的架構太多，只是讓他們選擇哪個節點來**CPU的每個部分。然而，他們似乎有計劃擴充套件iGPU，因為即將推出的Gen11型號有“64個增強的執行單元，是以前intelgen9圖形（24eus）的兩倍多，旨在打破1tflops的障礙”。一個TFLOP的效能其實並沒有那麼多，因為瑞森2400G中的Vega 11圖形有1.7tflop，但英特爾的iGPUs已經眾所周知地落後於AMD，所以任何程度的追趕都是一件好事。
ryzen apus可能會扼殺市場
AMD擁有第二大GPU**商Radeon，並將其用於Ryzen APU。看看他們即將推出的技術，這對他們來說是個好兆頭，尤其是7nm的改進指日可待。他們即將推出的Ryzen晶片據傳使用晶片，但不同於英特爾。他們的晶片是完全獨立的晶片，透過多用途的“無限結構”互連連線，這比英特爾的設計允許更多的模組化（代價是延遲稍微增加）。他們已經在11月初宣佈的64核Epyc cpu中使用了晶片，效果非常好。
根據最近的一些洩密訊息，AMD即將推出的Zen2系列包括3300G，一個帶有一個8核CPU晶片和一個Navi20晶片的晶片（他們即將推出的圖形體系結構）。如果這被證明是真的，這種單晶片可以取代入門級圖形卡。在大多數1080p的遊戲中，帶有Vega11計算單元的2400G已經獲得了可玩的幀速率，據報道3300G的計算單元數量幾乎是新的、更快的架構的兩倍。
這不僅僅是猜測，它很有道理。他們的設計方式允許AMD連線幾乎任何數量的晶片，唯一的限制因素是封裝的功率和空間。他們幾乎可以肯定的是，每個CPU使用兩個晶片，而要**出世界上最好的iGPU，他們所要做的就是用GPU替換其中一個晶片。他們也有充分的理由這麼做，因為這不僅改變了PC遊戲的遊戲規則，而且也改變了遊戲機的遊戲規則，因為他們為Xbox One和PS4產品線**了APU。
他們甚至可以在晶片上放置一些更快的圖形記憶體，作為一種L4快取，但他們可能會再次使用系統RAM，並希望能夠改進第三代Ryzen產品上的記憶體控制器。
不管發生什麼，藍隊和紅隊都有更多的空間來處理他們的模具，這肯定會導致至少有更好的東西。但誰知道呢，也許他們都會盡可能多地裝上CPU核心，努力讓摩爾定律活得更長一點。
- 發表於 2021-04-04 02:55
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