英特爾最新推出的第11代h系列晶片有望推出迄今最快的超便攜遊戲膝上型電腦
英特爾在去年釋出了第一波第11代Tiger Lake處理器後，在CES 2021上推出了首款H系列第11代核心晶片，將Tiger Lake的優勢（如10nm工藝和經過大修的Xe整合圖形）帶到更強大的機器上。
不過，還有一個陷阱：第11代H系列晶片的第一波將是這一級別的低端產品，其最大處理器為35W，而不是功能更強大的45W晶片，後者代表了英特爾遊戲膝上型電腦系列的頂級產品。（該公司仍在研發這些車型，並承諾將在不久的將來提供更多細節。）
因此，雖然新的35W H系列晶片將不會是金錢所能買到的最強大和最好的遊戲膝上型電腦中的處理器，但它們將提供一些相當令人印象深刻的效能——這意味著更小或更輕的膝上型電腦可以開始在其重量級別之上打孔，即使核心數量更小，熱淨空更小。
具體來說，英特爾正在吹捧其新款i7-11375H——H35系列中的頂級機型，擁有4核、8執行緒，提升後的時鐘速度高達5GHz——提供了所有膝上型電腦中最快的單執行緒效能，只有英特爾去年推出的最好的45W H系列晶片能與之匹敵。這是令人印象深刻的，特別是考慮到新的模式有較少的原始權力，在這裡工作。
新晶片還將支援Intel Killer Wi-Fi 6或6E，具有整合的Thunderbolt 4支援、高達3200 MHz的DDR4記憶體和高達4266 MHz的LPDDR4/x以及PCIe Gen 4.0。至於圖形，硬體公司將能夠依賴已經令人印象深刻的整合Xe-LP圖形，或者從Nvidia等公司增加額外的謹慎選擇。
儘管缺乏更強大的第11代膝上型電腦晶片可能讓一些人失望，但英特爾確實開始調侃下一步的預期：一款8核處理器將在“本季度晚些時候”開始**，其速度將高達5GHz，儘管有關這方面的細節仍不多見。
由新的第11代H35晶片驅動的首款膝上型電腦預計將在CES 2021釋出，包括巨集碁、華碩、MSI和Vaio的機型，英特爾預計上半年將釋出40多款設計。
- 發表於 2021-04-16 17:23
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