新的高通gobi數據機晶片組首次支援lte高階運營商聚合
LTE Advanced將於明年在美國推出，高通公司已經在做準備。它剛剛宣佈將在2012年最後一個季度準備好Gobi MDM9225和MDM9625數據機晶片組的樣品，成為第一家承諾為LTE高階硬體提供可靠時間框架的數據機供應商。這些晶片組支援七種無線電模式，包括FDD和TDD兩種風格的LTE，並且向後相容GSM等舊標準。
這意味著，理論上，您將透過高通公司稱已針對低功耗效能最佳化的28nm晶片，在HSPA+10版上下載150Mbps，或84Mbps。晶片組還支援LTE載波聚合，這允許透過組合無線通道來提高資料速率和降低延遲，即使運營商沒有20MHz的連續頻譜可用。雖然我們很可能還需要一段時間才能完全部署AT&T等LTE高階網路，但提前這麼早宣佈具體硬體計劃是一個值得歡迎的發展。
- 發表於 2021-04-21 11:43
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