英特爾的高能效haswell處理器針對更薄的膝上型電腦,採用新的10瓦tdp

英特爾將於下週(從9月11日到13日)舉行年度開發者大會,雖然某家庫珀蒂諾電腦公司無疑將在第二天的新聞中佔據主導地位,但英特爾也將有一些事情要透露。其中最主要的是公司的下一代Haswell架構,該架構仍有望在2013年推出。嗯,實際上,這不僅僅是在軌道上:英特爾告訴我們,至少有一個版本的高度整合的片上系統現在計劃有一個10瓦的TDP這確實是我們為ultrabook從頭開始打造的第一款產品,”一位代...

英特爾將於下週(從9月11日到13日)舉行年度開發者大會,雖然某家庫珀蒂諾電腦公司無疑將在第二天的新聞中佔據主導地位,但英特爾也將有一些事情要透露。其中最主要的是公司的下一代Haswell架構,該架構仍有望在2013年推出。嗯,實際上,這不僅僅是在軌道上:英特爾告訴我們,至少有一個版本的高度整合的片上系統現在計劃有一個10瓦的TDP這確實是我們為ultrabook從頭開始打造的第一款產品,”一位代表說。

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那是什麼意思?TDP(“熱設計點”)是指系統散熱所需的冷卻量。目前,英特爾的超低電壓常春藤橋處理器,你會發現在各種超薄,有一個17瓦TDP的一半,一個標準的35瓦膝上型電腦的一部分,但仍然保留了相當數量的效能,正如我們所看到的。最初,我們聽說Haswell的TDP為15W,僅比那些ULV晶片略有下降,但如果採用10W TDP,膝上型電腦可能會比以前更薄或包含更多的電池,因為它們節省了散熱器、熱管和風扇的空間。

請註意,10W的TDP可能仍然不足以構建與最新一代Android平板電腦一樣薄的無風扇Haswell平板電腦設計,因為大多數ARM晶片的效率更高,但它可以彌補Intel Atom和更強大處理器之間的差距。不過,英特爾的代表們似乎建議,我們不應該期望17W常春藤橋晶片在10W級別上的全部功能,所以我們很好奇哈斯韋爾將如何表現。

英特爾表示,隨著語音處理和手勢識別技術的進步,我們還可以期待在國際設計公司(IDF)上看到“感知計算”(perceptive computing)的概念得到強調,該概念的重點通常是讓裝有感測器的計算機能夠更清楚地瞭解周圍環境及其使用者的意圖。英特爾的一位代表表示,屆時還將展出windows8裝置,包括一些windows8平板電腦。

  • 發表於 2021-04-24 01:22
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