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インテルの第10世代CPU:新機能とその重要性

インテルは先日、amdのryzen3000に挑戦する新しい第10世代デスクトップ・プロセッサーの発売を発表しました。Lake Comet-sとして知られるこれらのCPUは、多くの改良といくつかの驚くべき新機能をもたらします。ここでは、そのメリットと、PCビルダーや既成のデスクトップにこだわる人が次のプラットフォームで検討すべき理由を紹介します。

インテルは先日、AMDのRyzen 3000に挑戦するため、新しい第10世代のデスクトップ・プロセッサーの発売を発表しました。Lake Comet-Sと名づけられたこれらのCPUは、多くの改良といくつかの驚くべき新機能を備えています。ここでは、そのメリットと、PCビルダーやプレビルドデスクトップに関心のある人が次のプラットフォームで検討すべき理由を紹介します。

インテルは4月30日、新しいデスクトップ用チップ「Comet Lake」の発売を発表しました。今月初めには、ノートパソコンなどの小型PC向けの新しいComet Lakeモバイル・プロセッサーを発表しました。ノートパソコン側については、ここでは掘り下げません。しかし、インテルは今年、100台以上のノートパソコンが新しい第10世代プロセッサーを搭載して発売されると発表しています。デスクトップ用プロセッサーについては、2020年5月から展開する予定です。

多くのコア

Comet LakeのCPUは多くのコアを搭載しています。コアi9-10900Kは、10コア20スレッドの最高級チップです。 CPUコアは、システムからの命令を処理し、コンピュータに魔法をかける役割を果たします。コアの数が多ければ多いほど、システムが同時に処理できる命令数が増える。また、性能も向上します。

1つの障害は、ソフトウェア開発者がこれらの優れたコアをすべて活用しなければならないことです。多くの企業は、それほど大きなパワーを必要としないか、ソフトウェアがスーパーコアマシンに最適化されていないため、そうしないのです。

とはいえ、写真やビデオの編集、ゲームなど、重いアプリケーションを扱う作業であれば、これらのコアがすべて役に立ちます。

関連:CPUの基礎知識:マルチCPU、コア、ハイパースレッディング

ハイパースレッディング(ほぼ)一本化

「ハイパースレッディングとは、インテルが1つのコアを2つの仮想コアに分割して使用することを指す。OSの場合、1コアの値段で2コアを手に入れることができるのです。これは、マシンがより速く命令を処理できることを意味します。これまでインテルは、デスクトップでのハイパースレッディングの利用を控え、Core i7とCore i9プロセッサーに限定してきました。

しかし、Comet Lakeでは、Core i3やPentiumの部分までハイパースレッディングを見つけることができます。一般的にComet Lake-Sでは、core i3部が4コア8スレッド、core i5部が6コア12スレッド、core i7部が8コア16スレッド、core i9部が10コア20スレッドとなっています。

ハイパースレッドが多いというのは大きいですから、予算勝負で下位のCPUが意外とお買い得になる可能性もありますね。デスクトップ用の Comet Lake のレビューが登場したら、性能や価格の詳細、corei3 プロセッサとのトレードオフについて、購入者はそれらを注意深く読みたいと思うでしょう。

新型マザーボード

CPU**ベンダーは通常、数世代前のマザーボードとCPUの後方互換性を持たせていますが、これは永遠に続くものではありません。ある時点で、新しいプロセッサーの需要は、新しいマザーボードのCPUスロットを必要とし、したがって新しいマザーボードが必要となります。インテルのLake Cometの時代がやってきた。

Lake Comet-Sは、新しいソケットLGA1200を採用しています。新しいマザーボードには、Z490、B460、H470、H410などの具体的な名称が付けられているので、すぐに見分けがつくでしょう。

伝熱効率の向上

コンピュータ・システムが解決しなければならない最大の問題は、それをいかに冷却するかということである。コンピュータの部品が高温になると、安全機構が働いて性能を低下させる。つまり、物理的なダメージを防ぐために速度を落としているのです。そのため、これらの部品はできるだけ効率よく熱を伝え、ファンや液冷装置で熱がこもりすぎないように放熱することが重要である。

インテルの新しい第10世代CPUは、熱の伝わり方が良くなっているはずです。インテルは、CPUから熱を逃がす部品であるIHS(Integrated Heat Sink)のサイズを大きくするために、内部でいくつかの工夫をしました。サイズが大きくなることで、CPU内部の熱を逃がす効果が高まり、より高いパフォーマンスを発揮するはずです。

熱を下げるには、コードをオフにする

先ほど説明したように、Intel Hyper-Threadingのメリットは、CPUをより高速に動作させることができることです。通常のPCのハードウェアと同様に、高性能化すると発熱量が増えるというデメリットがあります。

Comet Lakeでは、Intelはハイパースレッディングをコア単位でオフにすることができます。したがって、1つのコアが2つのコアのように動作するのではなく、1つのコアが1つのコアのように動作するのです。働くコアが少なければ少ないほど、CPUの発熱は少なくなります。熱の発生が少ないため、作業コアをより長く高いレベルで動作させることができます。

実際にはどうなのかは不明です。しかし、Windows 10では、ハイパースレッディングをオフにするには、単純なスイッチではなく、**マザーボードBIOSが必要なようです。

屋根を貫く熱

インテルは、熱伝達の効率化について多くの取り組みを行っており、これらのCPUのいくつかは非常に暖かくなる可能性があるため、これは良いことです。Comet-Lakeプロセッサーの上位機種であるCore i9-10900K、Core i7-10700K、Core i5-10600Kは、高負荷のワークロードで最大125ワットの熱を発生させることができます。この測定値を熱設計電力(Thermal Design Power、TDP)と呼ぶ。

これらのことは、単純に、より高度なLake Cometのモンスターが熱くなりすぎないように、PCに強力なクーラーが必要であることを意味します。

関連:CPUとGPUのTDPは?

ブレークスルー5.0GHz

CPUの速度はギガヘルツで表示されます。一般に、CPUはクロックが高いほど性能が高くなります。この発言には大きな注意点がありますが、ここでは割愛します。

コンシューマ向けCPUは通常、まだ5GHzを超えることはありませんが、Intelはその方法を見つけました。Lake Comet CPUは、Thermal Speed Boost(TVB)という新しい技術を採用しています。これにより、プロセッサの温度が70度以下の場合、シングルコアの周波数は最大5.3ギガヘルツまで押し上げられます。このシングルコアは、短時間でより高い性能レベルに到達することができ、ゲームなどの要求の高いアプリケーションに役立ちます。

また、デスクトップ用CPU「Core i9 Comet Lake」には、「Turbo Boost 3.0 Max」という機能が搭載される予定です。これは、プロセッサー上で最もパフォーマンスの高い2つのコア(すべてが同等のパフォーマンスを発揮するわけではありません)を見つけ出し、ゲームなどの特定の用途向けにその速度を少し押し上げるものです。ここでも、特定のワークロードのもとで、より高速なプロセッサが実現されています。

関連:パソコンの性能比較にCPUのクロックスピードは使えない理由

pcieはオーバークロックされるが、pcie 4.0はない。

Comet Lakeマザーボードの中には、グラフィックスカードなどのコンポーネントの性能向上を補うために、PCIeレーンをオーバークロックすることができるものもあります。この機能を実現するのは、**商人**なので、マザーボードによって異なります。この機能は、主にエクストリーム・オーバークロッキング・ホットロッドPC界に向けたものです。

PCIe 4.0は、グラフィックカードやストレージドライブなどのコンポーネントを現在の2倍の速度で動作させることができます。ただし、グラフィックカードからマザーボード、プロセッサーに至るまで、すべてのコンポーネントがPCIe 4.0に対応している必要があります。

AMDはすでにRyzen 3000プロセッサーとX570マザーボードでPCIe 4.0をサポートしていますが、Intelは今のところこの路線を選ばないことにしています。AMDのX570ボードでは、この新しいバージョンのPCIeを扱うために追加の冷却が必要なため、これは無理もないことです。

関連:PCIe 4.0:新機能とその重要性

とはいえ、ハイエンドのLake Comet対応マザーボードの一部はアップグレードされ、PCIe 4.0が内蔵される見込みです。これにより、将来的にある程度の検証は可能ですが、インテルが新しい規格をサポートするまで、PCIe 4.0レベルで動作することはありません。

以上が、次期CPU「Lake Comet」の主な特徴です。また、イーサネットやRAMのファームウェアの高速化、Wi-Fi 6の統合など、その他のグッズも用意されています。

このシリーズのCPUが、AMDのRyzen 3000プロセッサーとどのように競合するのか、興味深いところです。

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