英特爾最近宣佈推出新的第10代桌上型電腦處理器，迎接AMD的Ryzen3000挑戰。這些被稱為彗星湖-S的CPU帶來了一系列的改進和一些令人驚訝的新特性。以下是它們的優點，以及為什麼PC建設者，或者任何關注預構建桌面的人，都應該在下一個平臺上考慮一個。

英特爾於4月30日宣佈推出新款Comet Lake桌上型電腦晶片。本月早些時候，它為膝上型電腦和其他小型個人電腦推出了新的Comet Lake移動處理器。我們將不深入探討膝上型電腦方面的問題。不過，英特爾表示，今年將有100多臺膝上型電腦推出新的第10代處理器。至於桌面處理器，它們應該在2020年5月開始推出。

很多核心

彗星湖CPU有很多核心。核心i9-10900K是頂級晶片，有10個核心和20個執行緒。CPU核心處理來自系統的指令，並使您的電腦發揮其魔力。核心越多，系統可以同時處理的指令就越多。系統的效能也會更好。

一個障礙是軟體開發人員必須利用所有這些優秀的核心。很多人不這樣做，要麼是因為他們不需要那麼多的電力，要麼是因為他們的軟體沒有針對超級核心機器進行最佳化。

儘管如此，如果你的工作量涉及到繁重的應用程式，比如照片或影片編輯，或者遊戲，那麼所有這些核心都可以幫助你。

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超執行緒（幾乎）一直在下降

“超執行緒”是英特爾將一個核心拆分為兩個虛擬核心的名稱。就作業系統而言，你可以用一個核心的價格買到兩個核心。這意味著您的機器可以更快地處理指令。在過去，英特爾一直吝嗇於在臺式機上使用超執行緒，將其限制在酷睿i7和酷睿i9處理器上。

然而，對於Comet Lake，你會發現超執行緒一直到核心i3和奔騰部分。一般來說，對於彗星湖-S，核心i3部分有4個核心和8個執行緒，核心i5有6個和12個，核心i7有8個和16個，核心i9有10個和20個。

如此多的超執行緒是巨大的，這意味著可能會有令人驚訝的交易在較低層次的CPU上的預算遊戲。當桌面Comet Lake評論出現時，逢低買入者會希望仔細閱讀它們，瞭解效能和定價細節，以及與corei3處理器的權衡。

新主機板

CPU**商通常會在幾代人的時間裡讓CPU與舊主機板向後相容，但這種情況不會永遠持續下去。在某些時候，新處理器的需求需要新的主機板CPU插槽，因此，新的主機板。英特爾彗星湖的時代已經到來。

彗星湖-S使用一個新的LGA1200插座。新的主機板將很容易發現，因為他們將有具體的名稱，包括Z490，B460，H470和H410。

提高傳熱效率

任何計算機系統必須解決的最大問題是如何冷卻。當電腦部件變得太熱時，它們的安全機制開始降低效能。換句話說，它們會變慢以防止物理損傷。因此，關鍵是這些部件要儘可能有效地傳遞熱量，以便風扇或液體冷卻裝置能夠在熱量過大之前將熱量排出。

英特爾新的第10代CPU應該更擅長傳熱。英特爾對其進行了一些內部調整，以增加整合散熱片（IHS）的尺寸。IHS是將熱量從CPU轉移出去的部件。更大的尺寸應該能更有效地將熱量從CPU內部帶走，併產生更好的效能。

為了減少熱量，把線關掉

正如我們前面所討論的，Intel超執行緒的優點是它允許CPU更快地工作。與通常的PC硬體一樣，缺點是更高的效能以產生更多熱量為代價。

有了Comet Lake，Intel就可以在每個核的基礎上關閉超執行緒。因此，一個核心不像兩個核心那樣執行，而一個核心像一個核心一樣執行。工作的核心越少，CPU產生的熱量就越少。在熱量較少的情況下，工作的核心可以在更高的水平上工作更長的時間。

目前還不清楚這一切在實踐中如何運作。然而，在windows10中，關閉超執行緒似乎需要**主機板BIOS而不是簡單的開關。

穿過屋頂的熱量

英特爾在傳熱效率方面做了大量的工作，這是一件好事，因為其中一些CPU能夠變得非常溫暖。頂級Comet-Lake處理器Core i9-10900K、Core i7-10700K和Core i5-10600K在高強度工作負載下可產生高達125瓦的熱量。這種測量稱為熱設計功率，或TDP。

所有這些僅僅意味著個人電腦需要一個功能強大的冷卻器，以防止更高階的彗星湖怪物變得太熱。

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突破5.0GHz

CPU速度以千兆赫茲為單位。通常，時鐘速度越高，CPU的效能越好。這句話有一些大的警告，但我們這裡不談這些。

消費類CPU通常還沒有超過5GHz，但英特爾已經找到了一種方法。彗星湖CPU使用了一種新技術，稱為熱速度提升（TVB）。當處理器的溫度低於70攝氏度時，這將把單核的頻率推高到5.3千兆赫。這種單核將能夠在短時間內達到更高的效能水平，這有助於遊戲和其他高要求的應用。

Core i9 Comet Lake桌面CPU還將具有一個名為Turbo Boost 3.0 Max的功能。這將在處理器上找到兩個效能最好的核心（並非所有的效能都一樣好），並將它們的速度推高一點，用於某些用途，如遊戲。同樣，結果是在某些工作負載下處理器速度更快。

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pcie超頻，但沒有pcie 4.0

一些Comet Lake主機板將能夠超頻PCIe通道，以彌補圖形卡等元件的更多效能。這種能力將不同的主機板，因為它的**商，使這一特點成為現實。這項功能主要是為極端超頻-熱棒的PC宇宙。

新的Intel CPU將不具備PCIe 4.0功能，相反，它們將堅持使用PCIe 3.0。PCIe 4.0有助於圖形卡和儲存驅動器等元件以當前兩倍的速度執行。但是，從圖形卡到主機板和處理器的所有元件都必須支援PCIe 4.0。

AMD已經在其Ryzen3000處理器和X570主機板上支援PCIe 4.0，但英特爾選擇暫時不走這條路。這不是不合理的，因為AMD的X570板需要額外的冷卻來處理這個新版本的PCIe。

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儘管如此，一些高階，彗星湖相容主機板預計升級，將有PCIe 4.0內建。這允許將來進行一些驗證，但在Intel支援新標準之前，它們不會在PCIe 4.0級別上執行。

這些是即將推出的彗星湖CPU的主要特點。還會有其他的好東西，比如更快的乙太網和RAM的韌體，以及Wi-Fi 6整合。

這將是有趣的，看看這一系列的CPU如何與AMD的Ryzen3000處理器競爭。