英偉達tegra3(nvidia tegra3)和ti omap4460(ti omap4460)的區別

本文比較了兩個最新的多處理器片上系統(mpsoc):nvidiategra3和tiomap4460。簡單地說,MPSoC是在一個積體電路(又稱晶片)上具有多個處理器的計算機。從技術上講,MPSoC是一種集成了計算機(例如微處理器、儲存器、輸入/輸出)和其他滿足電子和無線電功能的系統的典型元件的IC。英偉達Tegra3和TI OMAP4460均於2011年第四季度上市。...

英偉達Tegra3 vs TI OMAP4460

本文比較了兩個最新的多處理器片上系統(mpsoc):nvidiategra3和tiomap4460。簡單地說,MPSoC是在一個集成電路(又稱芯片)上具有多個處理器的計算機。從技術上講,MPSoC是一種集成了計算機(例如微處理器、存儲器、輸入/輸出)和其他滿足電子和無線電功能的系統的典型組件的IC。英偉達Tegra3和TI OMAP4460均於2011年第四季度上市。

典型地,MPSoC的主要組件是它的CPU(中央處理單元)和GPU(圖形處理單元)。NVIDIA Tegra3和TI OMAP4460中的CPU基於32位數據大小的ARM(高級RICS-精簡指令集計算機-機器,由ARM Holdings開發)v7 ISA(指令集體系結構,作為處理器設計的起點)。

英偉達Tegra3(系列)

NVIDIA最初是一家GPU(圖形處理單元)**公司[聲稱在90年代末發明了GPU]最近進軍移動計算市場,NVIDIA的片上系統(SoC)部署在**、平板電腦和其他手持設備上。Tegra是NVIDIA開發的一個SoC系列,目標是在移動市場部署。Tegra3系列的首款MPSoC於2011年11月初發布,升級版於2012年第一季度和第二季度發佈。Tegra3系列MPSOC部署在從華碩Eee Pad Transformer Prime到谷歌Nexus 7的許多消費設備中。

英偉達宣稱Tegra3是第一款移動超級處理器,首次將四核ARM Cotex-A9架構組合在一起。雖然Tegra3有四個(因此是四個)ARM Cotex-A9內核作為其主CPU,但它有一個輔助ARM Cotex-A9內核(稱為伴生內核),其架構與其他內核相同,但蝕刻在低功耗結構上,時鐘頻率非常低。在它最初的版本中,雖然主核心的時鐘頻率可以是1.3GHz(當所有四個核心都是活動的)到1.4GHz(當四個核心中只有一個是活動的)時,輔助核心的時鐘頻率是500MHz。升級版本支持更快的時鐘速率。輔助核心的目標是在設備處於待機模式時運行後臺進程,從而節省電力。Tegra3中使用的GPU是NVIDIA的GeForce,它有12個核心。Tegra3有一級緩存和二級緩存,類似於Tergra2,它允許打包高達2GB的DDR2內存。

TI OMAP4460

OMAP4460發佈於2011年第四季度,根據PDAdb.net網站它首先被部署在Archos的第九代平板電腦上,是三星為谷歌生產的三星/谷歌Galaxy Nexus智能**的首選MPSoC。OMAP4460中使用的CPU是ARM的雙核Cotex A9架構,GPU是PowerVR的SGX540。在OMAP4460中,CPU的時鐘頻率為1.2GHz-1.5GHz,而GPU的時鐘頻率為384MHz(與部署SGX540的其他SOC中相同GPU的時鐘頻率相比,這是一個相對較高的頻率)。該芯片在其雙核CPU中採用了L1和L2緩存層次結構,並採用1GB DDR2低功耗RAM封裝。

英偉達Tegra3與TI OMAP4460的比較

 

Tegra 3 Series

TI OMAP 4460

Release Date

Q4, 2011

Q4, 2011

Type

MPSoC

MPSoC

First Device

Asus Eee Pad Transformer Prime

Archos 80 G9

Other Devices

Google Nexus 7

Google Galaxy Nexus Phone

ISA

ARM v7 (32bit)

ARM v7 (32bit)

CPU

ARM Cortex-A9 (Quad Core)

ARM Cotex A9 (Dual Core)

CPU’s Clock Speed

Single Core – up to 1.4 GHz

Four Cores – up to 1.3 GHz

Companion Core – 500 MHz

1.2GHz-1.5GHz

GPU

NVIDIA GeForce (12 cores)

PowerVR SGX540

GPU’s Clock Speed

520MHz

384MHz

CPU/GPU Technology

TSMC’s 40nm

45nm

L1 Cache

32kB instruction, 32kB data

(for each CPU core)

32kB instruction, 32kB data

(per each CPU core)

L2 Cache

1MB

 (shared among all CPU cores)

1MB

 (shared among all CPU cores)

Memory

Up to 2GB DDR2

1GB

摘要

  • 發表於 2020-11-03 13:20
  • 閱讀 ( 29 )
  • 分類:科技

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