英伟达tegra3(nvidia tegra3)和ti omap4460(ti omap4460)的区别

本文比较了两个最新的多处理器片上系统(mpsoc):nvidiategra3和tiomap4460。简单地说,MPSoC是在一个集成电路(又称芯片)上具有多个处理器的计算机。从技术上讲,MPSoC是一种集成了计算机(例如微处理器、存储器、输入/输出)和其他满足电子和无线电功能的系统的典型组件的IC。英伟达Tegra3和TI OMAP4460均于2011年第四季度上市。...

英伟达Tegra3 vs TI OMAP4460

本文比较了两个最新的多处理器片上系统(mpsoc):nvidiategra3和tiomap4460。简单地说,MPSoC是在一个集成电路(又称芯片)上具有多个处理器的计算机。从技术上讲,MPSoC是一种集成了计算机(例如微处理器、存储器、输入/输出)和其他满足电子和无线电功能的系统的典型组件的IC。英伟达Tegra3和TI OMAP4460均于2011年第四季度上市。

典型地,MPSoC的主要组件是它的CPU(中央处理单元)和GPU(图形处理单元)。NVIDIA Tegra3和TI OMAP4460中的CPU基于32位数据大小的ARM(高级RICS-精简指令集计算机-机器,由ARM Holdings开发)v7 ISA(指令集体系结构,作为处理器设计的起点)。

英伟达Tegra3(系列)

NVIDIA最初是一家GPU(图形处理单元)**公司[声称在90年代末发明了GPU]最近进军移动计算市场,NVIDIA的片上系统(SoC)部署在**、平板电脑和其他手持设备上。Tegra是NVIDIA开发的一个SoC系列,目标是在移动市场部署。Tegra3系列的首款MPSoC于2011年11月初发布,升级版于2012年第一季度和第二季度发布。Tegra3系列MPSOC部署在从华硕Eee Pad Transformer Prime到谷歌Nexus 7的许多消费设备中。

英伟达宣称Tegra3是第一款移动超级处理器,首次将四核ARM Cotex-A9架构组合在一起。虽然Tegra3有四个(因此是四个)ARM Cotex-A9内核作为其主CPU,但它有一个辅助ARM Cotex-A9内核(称为伴生内核),其架构与其他内核相同,但蚀刻在低功耗结构上,时钟频率非常低。在它最初的版本中,虽然主核心的时钟频率可以是1.3GHz(当所有四个核心都是活动的)到1.4GHz(当四个核心中只有一个是活动的)时,辅助核心的时钟频率是500MHz。升级版本支持更快的时钟速率。辅助核心的目标是在设备处于待机模式时运行后台进程,从而节省电力。Tegra3中使用的GPU是NVIDIA的GeForce,它有12个核心。Tegra3有一级缓存和二级缓存,类似于Tergra2,它允许打包高达2GB的DDR2内存。

TI OMAP4460

OMAP4460发布于2011年第四季度,根据PDAdb.net网站它首先被部署在Archos的第九代平板电脑上,是三星为谷歌生产的三星/谷歌Galaxy Nexus智能**的首选MPSoC。OMAP4460中使用的CPU是ARM的双核Cotex A9架构,GPU是PowerVR的SGX540。在OMAP4460中,CPU的时钟频率为1.2GHz-1.5GHz,而GPU的时钟频率为384MHz(与部署SGX540的其他SOC中相同GPU的时钟频率相比,这是一个相对较高的频率)。该芯片在其双核CPU中采用了L1和L2缓存层次结构,并采用1GB DDR2低功耗RAM封装。

英伟达Tegra3与TI OMAP4460的比较

 

Tegra 3 Series

TI OMAP 4460

Release Date

Q4, 2011

Q4, 2011

Type

MPSoC

MPSoC

First Device

Asus Eee Pad Transformer Prime

Archos 80 G9

Other Devices

Google Nexus 7

Google Galaxy Nexus Phone

ISA

ARM v7 (32bit)

ARM v7 (32bit)

CPU

ARM Cortex-A9 (Quad Core)

ARM Cotex A9 (Dual Core)

CPU’s Clock Speed

Single Core – up to 1.4 GHz

Four Cores – up to 1.3 GHz

Companion Core – 500 MHz

1.2GHz-1.5GHz

GPU

NVIDIA GeForce (12 cores)

PowerVR SGX540

GPU’s Clock Speed

520MHz

384MHz

CPU/GPU Technology

TSMC’s 40nm

45nm

L1 Cache

32kB instruction, 32kB data

(for each CPU core)

32kB instruction, 32kB data

(per each CPU core)

L2 Cache

1MB

 (shared among all CPU cores)

1MB

 (shared among all CPU cores)

Memory

Up to 2GB DDR2

1GB

摘要

  • 发表于 2020-11-03 13:20
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  • 分类:IT

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