高通公司首次在移動裝置上進行5g測試，首次推出5g參考智慧手機設計
高通公司（Qualcomm）今天宣佈，它已經完成了移動裝置上5G連線的首次測試，向5G邁進了幾步。這項測試是使用一年前首次宣佈的X50 5G數據機完成的，在28GHz毫米波頻段上進行。高通公司表示，該數據機在這次測試中實現了千兆位元的速度，但一旦完成5G的全面部署，它就能夠達到5Gbps的速度。
此外，高通公司還宣佈了首款5G智慧**參考設計，將在未來一兩年內與智慧****商一起測試5G數據機、收音機和網路，因為他們準備在2019年上半年釋出5G相容的智慧**。參考設計厚9毫米，具有邊對邊顯示功能，就像現在許多可用的智慧**一樣。
為了使X50數據機在智慧**的外形上工作，高通公司開發了一種新的毫米波天線，其尺寸大約為一角硬幣大小。該公司表示，它可以在智慧**中安裝兩個這樣的天線，雖然它已經是目前最小的毫米波設計，但計劃在未來12個月內再縮小50%。
除了5G訊息外，高通公司還宣佈了一系列元件，這些元件將使裝置**商更容易支援T-Mobile目前正在部署的新600MHz頻譜。目前，唯一能夠利用新頻譜的智慧**是lgv30，不過高通公司預計，到今年年底和明年初，將有更多的**支援lgv30。
最後，高通公司宣佈推出用於中端智慧**的新款Snapdragon 636處理器。636取代了630，後者在過去幾個月剛剛開始出現在**上，並宣稱效能提高了40%。它是14nm晶片（相比之下，高階Snapdragon 835是10nm晶片，數字越小越好），支援超寬FHD+顯示器、600Mbps LTE連線和高達2400萬畫素的攝像頭。高通公司表示，新晶片將於11月開始向客戶發貨，因此可能需要一年左右的時間才能出現在智慧**上。
- 發表於 2021-06-21 11:39
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