高通公司（Qualcomm）今天宣布，它已经完成了移动设备上5G连接的首次测试，向5G迈进了几步。这项测试是使用一年前首次宣布的X50 5G调制解调器完成的，在28GHz毫米波频段上进行。高通公司表示，该调制解调器在这次测试中实现了千兆比特的速度，但一旦完成5G的全面部署，它就能够达到5Gbps的速度。

此外，高通公司还宣布了首款5G智能**参考设计，将在未来一两年内与智能****商一起测试5G调制解调器、收音机和网络，因为他们准备在2019年上半年发布5G兼容的智能**。参考设计厚9毫米，具有边对边显示功能，就像现在许多可用的智能**一样。

为了使X50调制解调器在智能**的外形上工作，高通公司开发了一种新的毫米波天线，其尺寸大约为一角硬币大小。该公司表示，它可以在智能**中安装两个这样的天线，虽然它已经是目前最小的毫米波设计，但计划在未来12个月内再缩小50%。

除了5G消息外，高通公司还宣布了一系列组件，这些组件将使设备**商更容易支持T-Mobile目前正在部署的新600MHz频谱。目前，唯一能够利用新频谱的智能**是lgv30，不过高通公司预计，到今年年底和明年初，将有更多的**支持lgv30。

最后，高通公司宣布推出用于中端智能**的新款Snapdragon 636处理器。636取代了630，后者在过去几个月刚刚开始出现在**上，并宣称性能提高了40%。它是14nm芯片（相比之下，高端Snapdragon 835是10nm芯片，数字越小越好），支持超宽FHD+显示器、600Mbps LTE连接和高达2400万像素的摄像头。高通公司表示，新芯片将于11月开始向客户发货，因此可能需要一年左右的时间才能出现在智能**上。