洩漏表明高通snapdragon 875的潛在規格
12月初，高通公司將舉行其首次Snapdragon峰會。該公司預計將在會上宣佈即將推出的Snapdragon 875處理器。
然而，在事件發生之前，洩密者已經全力以赴，破壞了晶片的一些可能規格。這一次，備受尊敬的leaker數字聊天站在微博上釋出了關於可能即將推出的晶片的訊息。
我們對高通snapdragon 875的瞭解
在高通公司宣佈推出處理器之前，我們只能對傳言持保留態度。雖然數字聊天站有著洩露準確資訊的良好記錄，但這仍然是一個漏洞，所以我們只能拭目以待。
洩露的訊息稱，Snapdragon 875將提供一個Cortex-X1 CPU核心，時鐘頻率為2.84GHz，三個Cortex-A78核心，時鐘頻率為2.42GHz，四個Cortex-A55核心，時鐘頻率為1.8GHz。據傳，這些規格將提高快取記憶體和記憶體頻寬，這對晶片的整體速度至關重要。
在實際規格之外，洩漏還表明該晶片是建立在5nm工藝上的。它也將採用Adreno660GPU。
如果它採用Cortex-A78核心，那麼它們的功率應該比上一代Cortex-A77高出20%。這種額外的速度來自一般的改進和更小的5nm**工藝。
如果洩漏中列出的規格是正確的，那麼單個Cortex-X1晶片將比Cortex-A78提供更顯著的改進，這將進一步提高該晶片的效能。
我們什麼時候能聽到更多關於高通snapdragon 875的訊息？
高通Snapdragon峰會定於2020年12月1日和2日舉行。在這次活動中，我們希望聽到更多關於即將推出的晶片。我們應該確定這些傳言是否屬實，或者高通公司是否還有其他的祕密。
- 發表於 2021-03-29 20:07
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- 分類：網際網路
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