泄漏表明高通snapdragon 875的潜在规格
12月初，高通公司将举行其首次Snapdragon峰会。该公司预计将在会上宣布即将推出的Snapdragon 875处理器。
然而，在事件发生之前，泄密者已经全力以赴，破坏了芯片的一些可能规格。这一次，备受尊敬的leaker数字聊天站在微博上发布了关于可能即将推出的芯片的消息。
我们对高通snapdragon 875的了解
在高通公司宣布推出处理器之前，我们只能对传言持保留态度。虽然数字聊天站有着泄露准确信息的良好记录，但这仍然是一个漏洞，所以我们只能拭目以待。
泄露的消息称，Snapdragon 875将提供一个Cortex-X1 CPU内核，时钟频率为2.84GHz，三个Cortex-A78内核，时钟频率为2.42GHz，四个Cortex-A55内核，时钟频率为1.8GHz。据传，这些规格将提高高速缓存和内存带宽，这对芯片的整体速度至关重要。
在实际规格之外，泄漏还表明该芯片是建立在5nm工艺上的。它也将采用Adreno660GPU。
如果它采用Cortex-A78内核，那么它们的功率应该比上一代Cortex-A77高出20%。这种额外的速度来自一般的改进和更小的5nm**工艺。
如果泄漏中列出的规格是正确的，那么单个Cortex-X1芯片将比Cortex-A78提供更显著的改进，这将进一步提高该芯片的性能。
我们什么时候能听到更多关于高通snapdragon 875的消息？
高通Snapdragon峰会定于2020年12月1日和2日举行。在这次活动中，我们希望听到更多关于即将推出的芯片。我们应该确定这些传言是否属实，或者高通公司是否还有其他的秘密。
- 发表于 2021-03-29 20:07
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