CPU审查很复杂。在达到性能基准之前，您必须浏览一系列术语，如硅、芯片、封装、IHS和sTIM。那是一大堆行话，几乎没有解释。我们将定义PC爱好者最常讨论的CPU关键部件。

请注意，这并不是一个深入的研究，而是一个介绍通用术语的萌芽CPU极客。

从硅开始

10多年前，英特尔就分享了从原材料到成品的处理器**的基本知识。我们将使用这个过程作为一个基本的框架，因为我们看CPU的关键组件：芯片。

CPU首先需要的是硅。这种化学元素是沙子中最常见的成分。英特尔从一个硅锭开始，然后把它切成薄片，称为晶圆。

晶圆被打磨成“镜面光滑的表面”，然后乐趣就开始了！硅从原材料转变成电子发电站。

硅片经过光刻胶处理。然后，他们暴露在紫外线下，蚀刻，得到另一层光刻胶。最后，它们被铜离子浸没并抛光。然后再加上金属层，把晶圆上的所有微小晶体管连接起来。（正如我们前面提到的，我们这里只讨论基本的内容）。

现在，我们来谈谈我们关心的问题。测试晶圆的功能。如果它通过了，就会被切成小矩形，称为模具。每个芯片可以有多个处理核心，以及一个高速缓存和CPU的其他组件。切片后，再次测试模具。那些通过的就要上架了。

这就是芯片的全部：一小块装有晶体管的硅，这是任何处理器的核心。每一个其他的物理部分都有助于硅的工作。

但是，关键在于：根据处理器的不同，一个CPU可以有一个或多个硅芯片。一个芯片意味着处理器的所有组件，如核心和高速缓存，都在这片硅上。多个模具之间有连接材料。

要确定一个特定的CPU是有一个还是多个芯片，没有简单的方法。这取决于**商。

英特尔以其消费类处理器使用单芯片而闻名。这称为单片设计。单片设计的优点是更高的性能，因为所有的东西都在同一个芯片上，通信几乎没有延迟。

然而，当你不得不把越来越小的晶体管装在同样大小的硅上时，要取得进步就变得越来越困难了。同时，要生产出能够在所有堆芯的情况下工作的单个模具也比较困难，特别是当我们谈论8或10个堆芯时。

这与AMD形成对比。该公司确实生产了一些单片处理器，但Ryzen3000台式机系列使用的是更小的硅芯片，目前硅芯片上有四个核。这些芯片被称为核心复合体，或CCX。它们被包装在一起，形成一个更大的核心复杂模具（CCD）。用AMD的说法，CCD就是一个死的东西。这是几个小的硅芯片连接起来，以创造一个正常运作的CPU。

AMD处理器还有一个独立于CCD的硅芯片，称为I/O芯片。我们不会在这里详细介绍，但您可以在TechPowerUp的这篇2019年6月文章中了解更多。

考虑到**工作正常的硅芯片有多复杂，显然要**一个由四个核组成的更小的单元要比一个只有10个核的芯片容易得多。

cpu包

一旦模具完成，它需要一些帮助来与计算机系统的其他部分进行对话。这通常始于一个小的，绿色的板，通常被称为基板。

如果翻转一个完整的CPU，绿板的底部有金色触点（或引脚，取决于**商）。这些触点或插脚安装在主板的插座中，允许CPU与系统的其余部分进行通信。

回到我们的处理器内部，我们还没有覆盖硅芯片。这里的主要成分是热界面材料，或TIM。TIM提高了导热性（对CPU冷却很重要）。它通常有两种形式：热糊或sTIM（焊接热界面材料）。

同一**商的不同代CPU的TIM材料可能不同。你永远不可能真正知道一个特定的CPU有什么，除非你阅读CPU新闻或打开（“delid”）一个完成的处理器自己。例如，英特尔从2012年到2018年一直使用热糊，但随后开始在其高端第九代核心处理器上使用sTIM。

无论如何，这些是组成封装的部分：芯片、基板和TIM。

最后，在包的顶部，有一个集成的散热装置，或IHS。IHS将热量从CPU散发到更大的表面积上，以帮助降低CPU的温度。然后CPU风扇或液体冷却器将IHS上积聚的热量散发出去。IHS通常由镀镍铜制成。CPU的名称印在上面，如上图所示。

我们的CPU之旅到此结束。同样，芯片是包含处理器核心、缓存等的硅块。封装包括芯片、PCB和TIM。最后，你还有一个IHS。

有很多比这更多的，但这些是CPU新闻和评论往往集中的要点。