什么是主板散热片？(a motherboard heatsink?)
主板散热器是用于系统板上某些芯片的冷却设备。主芯片或计算机处理单元（CPU）需要散热器，芯片组也使用散热器。这些装置的尺寸和设计各不相同，连接材料和方法也不同
当计算机在使用时，CPU和芯片组内的电活动会产生相当大的热量，如果热量不消散，将损坏甚至熔化芯片，使其无法工作。主板散热片固定在芯片顶部，提供了一条有效的散热路径，首先进入散热片，然后从散热片进入环境
主板散热器通常由铝合金或铜制成。铝合金是良好的热导体，并且具有重量轻、价格便宜的优点。铜的重量是铝的三倍，价格是铝的几倍，但其导热系数是铝的两倍，因此散热效果更好。（价格昂贵的钻石具有最高的导热性，比铜高出五倍。）
除了材料外，物理设计也在设备散热效果方面起着重要作用。散热器具有从底座向上延伸的成排散热片或引脚。这些翅片或销钉提供最大的散热表面积，同时仍允许行间的气流带走热量。这会冷却表面，为持续耗散创建动态路径。
主动散热片带有一个小风扇，连接在散热片或引脚区域的顶部，用于冷却表面。被动散热器没有风扇，但通常设计为具有更大的表面积。一些被动散热器相当高，间隙可能是一个问题。然而，被动模型的优点是没有噪音
由于主板散热片负责保持芯片冷却，因此必须将芯片表面和散热片底座垂直紧密地压在一起。这是通过根据设计而变化的锁定机制实现的。散热器可能配有z形夹持器、弹簧夹持机构或向下摆动的塑料臂，用于将散热器锁定在CPU或芯片组上。某些类型的连接方法要求主板上有孔或塑料固定框架。
虽然固定方法会将切屑表面压在散热器底座上，但由于表面的不规则性、缺陷和粗糙度，两个表面之间仍会有微小的空隙。滞留的空气会在热通道中引入阻力或间隙，从而阻碍冷却。为了解决这个问题，主板散热器总是与位于两个表面之间的热化合物结合使用，以填充这些间隙。热敏胶带是最便宜的一种化合物，但通常被认为效率最低。由各种材料制成的隔热垫和管状化合物，从银到微粉化钻石，在爱好者中更受欢迎，而且价格也相当便宜。 .
一些芯片制造商推荐特定类型的化合物和散热器与CPU一起使用。零售包装的CPU通常带有散热片和散热化合物。在某些情况下，如果芯片与不同的散热器或复合材料一起使用，则CPU保修无效。
散热器和复合材料可从计算机和电子产品出口处获得。在购买主板散热器之前，请确保连接机制和封装外形与主板和机箱兼容。有关建议和保修信息，请咨询芯片制造商。
- 发表于 2021-12-11 08:38
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