什么是等离子蚀刻机？(a plasma etcher?)

等离子体蚀刻机是一种利用等离子体创建半导体集成电路所需电路路径的设备。等离子体蚀刻机通过在硅片上发射精确对准的等离子体射流来实现这一点。当等离子体和晶片相互接触时，晶片表面会发生化学反应。这种反应要么在晶圆上沉积二氧化硅，形成电通路，要么去除已经存在的二氧化硅，只留下电通路。。...

When the plasma etching process is complete, a silicon wafer will have a precise series of silicon dioxide tracks.

等离子体蚀刻机是一种利用等离子体创建半导体集成电路所需电路路径的设备。等离子体蚀刻机通过在硅片上发射精确对准的等离子体射流来实现这一点。当等离子体和晶片相互接触时，晶片表面会发生化学反应。这种反应要么在晶圆上沉积二氧化硅，形成电通路，要么去除已经存在的二氧化硅，只留下电通路。。

等离子体蚀刻机使用的等离子体是通过对含有氧或氟的气体进行过热而产生的，这取决于它是用来去除还是沉积二氧化硅。这是通过首先在蚀刻机中建立真空并产生高频电磁场来实现的。当气体通过蚀刻机时，电磁场会激发气体中的原子，使其过热。

当气体过热时，它会分解成基本成分原子。极热还将从一些原子中剥离外部电子，将它们转变为离子。当气体离开等离子刻蚀器喷嘴并到达晶圆时，它不再以气体的形式存在，而是成为一种非常薄的过热离子束，称为等离子体。

如果使用含有氧气的气体来产生等离子体，它将与晶圆上的硅发生反应，产生导电材料二氧化硅。当等离子体射流以精确控制的方式通过晶圆表面时，一层类似于非常薄的薄膜的二氧化硅在其表面形成。当蚀刻过程完成时，硅片上会有一系列精确的二氧化硅轨迹。这些轨道将作为集成电路组件之间的导电路径。。

等离子蚀刻机也可以去除晶圆上的材料。在制造集成电路时，有时一个给定的设备可能需要更多的晶圆表面积为二氧化硅。在这种情况下，将已经涂有该材料的晶片放入等离子蚀刻机中并去除不需要的二氧化硅会更快、更经济。

为此，蚀刻机使用氟基气体来产生等离子体。当氟等离子体与覆盖晶圆的二氧化硅接触时，二氧化硅在化学反应中被破坏。一旦蚀刻机完成工作，只有集成电路所需的二氧化硅路径仍然存在。

发表于 2022-01-29 18:10
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分类：科学

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