英特尔新任首席执行官说，英特尔在制造CPU方面必须优于“生活方式公司”苹果
英特尔新任CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）要到2月份才能开始新的工作，但他已经在为公司接手苹果M1芯片做准备。俄勒冈州的一家当地报纸《俄勒冈州报》（The Oregonian）报道说，英特尔（Intel）在俄勒冈州保持了很大的影响力，该公司昨天召开了一次全体员工会议，盖尔辛格（Gelsinger）出席了会议。
据报道，Gelsinger告诉英特尔员工：“我们必须为PC生态系统提供比库珀蒂诺一家生活方式公司生产的任何产品都更好的产品。”。“我们将来一定要这么好。”
英特尔最近面临着来自苹果和AMD的日益激烈的竞争。苹果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的转型，称之为“Mac的历史性一天”。这一转型进展顺利，与现有的基于Intel的Mac相比，基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和电池寿命。
虽然苹果未来仍将在一些Mac电脑上使用英特尔芯片，但摆脱对英特尔的依赖意义重大。就在AMD从英特尔手中夺取游戏性能桂冠之际，新款Ryzen5000移动芯片也给其笔记本电脑的霸主地位带来了压力。
英特尔本周早些时候宣布，现任首席执行官鲍勃•斯旺将于2月15日卸任，由VMware首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）接替。这标志着Gelsinger重返英特尔，他此前在英特尔工作了30年。
Gelsinger现在面临着与苹果、AMD等公司竞争的现实，此前英特尔多年来一直在努力向10nm**工艺转型。英特尔还将其7nm芯片至少推迟到2022年，该公司目前面临着是否将芯片**外包的艰难决定。
这是英特尔原定于下周做出的决定，但俄勒冈人报称，这一决定可能会推迟，以便盖尔辛格有时间参与这一选择。彭博新闻社（Bloomberg News）最近报道称，英特尔正与台积电（TSMC）和三星（Samsung）商谈将部分芯片生产外包。市场研究公司TrendForce称，英特尔约20%的非CPU芯片将同时外包给台积电和UMC。
分析人士认为，将自己的CPU生产外包，将使英特尔能够更加灵活，专注于自己的设计，以从经历过的10nm问题中恢复过来。苹果、AMD、高通、联发科和其他英特尔竞争对手已经在使用台积电进行芯片生产。
- 发表于 2021-04-16 18:51
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