据彭博社报道，三星正在考虑斥资100多亿美元，在德克萨斯州奥斯汀建立一个先进的新逻辑芯片**厂。这家工厂可能能够**出3nm这样先进的处理器，并将成为三星在全球第三家在芯片生产中使用极端紫外线光刻技术的工厂。如果计划得以实施，核电站的建设将于今年开始，最快将于2023年开始运营。

在美中贸易持续紧张的情况下，一家位于美国的先进三星**厂可以为三星从美国客户那里获得新合同提供立足点。此举还将使三星与台积电（TSMC）展开更激烈的竞争。台积电为苹果（Apple）等公司生产芯片，包括苹果最新iphone和mac内部的5nm处理器。台积电还在美国投资一家工厂，在亚利桑那州投资120亿美元，预计2024年开始生产芯片。三星在给彭博社的一份声明中表示，它尚未就在美国建立新设施的计划作出决定

路透社此前报道，三星计划在未来10年向非内存芯片投资1160亿美元。据《日经》报道，奥斯汀生产的芯片目前被认为仅限于不太先进的14纳米工艺节点。三星希望在2022年开始提供基于3nm处理器节点技术的芯片。虽然这家韩国巨头的优势传统上是在内存芯片方面，但彭博社指出，智能**和计算机处理器等逻辑设备的市场利润更高。

据报道，三星的建厂计划仍处于初步阶段，但已经采取了一些初步措施。日本经济新闻（Nikkei）去年12月报道称，三星已经在奥斯汀（Austin）收购了一块44万平方米的地块，自上世纪90年代以来，三星一直在奥斯汀从事**业。去年，市**官员开始审查三星提出的将该地块重新划分为工业用地的要求。完成这笔交易可能取决于三星与拜登**就争议性的税收优惠和补贴进行谈判，不过彭博社报道称，如果没有这些优惠和补贴，三星也可能继续进行。

三星已经为高通公司（Qualcomm）和英伟达（Nvidia）生产芯片，据报道，三星接近与英特尔（Intel）签署新协议。《韩国时报》报道说，从今年下半年开始，三星在奥斯汀的工厂可以为英特尔生产15000块图形芯片。《华尔街日报》报道，即将上任的英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，外包可能是公司未来的一部分，他表示，尽管公司计划继续在内部生产大部分芯片，但2023年可能会将“某些技术和产品”的**外包出去。

彭博社指出，三星正利用微软、亚马逊和谷歌等公司日益增长的趋势，自行设计芯片，并将生产外包给三星和台积电等公司。除了为其他公司生产芯片外，三星还生产自己的Exynos品牌处理器，用于智能**。

三星仍面临着与台积电（TSMC）竞争的巨大挑战，台积电计划仅今年就投资280亿美元。相比之下，三星的半导体业务去年在资本支出方面投资了260亿美元，彭博社指出，这主要是为了支持其存储器业务。

三星的继承人、实际领导人李杰（Jay Y.Lee）最近因***被判入狱两年零六个月，这一投资可能会变得更加复杂。