经过数月的预展，英特尔的3D堆叠Lakefield处理器终于正式亮相，有望为硬件**商带来一个更小、更通用的芯片组选项，用于新的超便携、可折叠和双屏设备，这可能是英特尔迄今为止最好的ARM解决方案。

新的“采用英特尔混合技术的英特尔核心处理器”（一个几乎保证人们会继续称之为Lakefield芯片的官方名称）首次在其芯片组上推出了两项主要技术：混合核心和更紧凑的堆叠Foveros 3D设计。

新的芯片被设计用于为更小、超轻的设备供电，其中前三款已经公布：英特尔版Galaxy Book S（之前的ARM型号由高通Snapdragon 8cx提供动力）、可折叠的联想ThinkPad X1 Fold和双屏Surface Neo。

混合核心设置的工作原理是将一个更强大的核心级Sunny Cove核心（与第10代冰湖芯片所基于的10nm架构相同）与四个低功耗Atom级Tremont核心（总共五个核心和五个线程）结合在一个芯片上。这种安排允许一个平衡的权力，效率和电池寿命，一个纯粹的核心或纯粹的原子设置可以实现。

如果这种芯片组布局听起来很熟悉的话，那是因为它与ARM惊人地相似大。小架构，高通公司的Snapdragon、三星的Exynos和华为的麒麟芯片组都在**、平板电脑甚至笔记本电脑上使用它。换言之，新款Lakefield芯片代表了英特尔在超便携笔记本电脑和平板电脑外形方面与ARM芯片组对决的最大努力。

这就是Lakefield芯片的另一大创新之处：Intel的3D Foveros堆叠技术，它允许比传统设计更紧凑的封装。Lakefield芯片组分为三层。其中两个是逻辑芯片，包含5个CPU内核、Intel的集成UHD图形GPU以及计算机工作所需的各种I/O元件。DRAM中的第三个包，有助于进一步减少空间。总而言之，英特尔表示，与英特尔酷睿i7-8500Y处理器相比，新的Lakefield芯片占用了高达“56%的封装面积，可容纳47块更小的板”。

首先，英特尔将推出两款7W Lakefield芯片：酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。而且由于它们与英特尔最新的第10代Ice Lake芯片共享一个体系结构，这两款新芯片组还受益于共同的功能，比如英特尔的Gen11集成图形和对Wi-Fi 6的支持。酷睿i5-L16G7的时钟显然更快，基频1.4GHz，单核涡轮增压速度3.0GHz，全核频率1.8GHz。核心i3-L13G4的基频为0.8GHz，单核涡轮增压速度为2.8GHz，全核频率为1.3GHz。