世界上最薄的电子产品有了一个新的竞争者——三个原子厚，很难被打败。

根据今天发表在《自然》杂志上的一篇论文，研究人员发现了一种生产超薄晶体管的新工艺。这些器件是由一种叫做过渡金属二碳化合物的实验材料制成的，也叫TMD。TMD之所以令人兴奋，是因为它们非常薄，通常只出现在几个原子的薄膜中，其特性使其对建造太阳能电池、光探测器或半导体非常有用。这对物理学家和**商来说是一个令人兴奋的前景，但使材料持续工作证明是极其困难的。

今天的结果揭示了迄今为止**这种材料的最佳工艺，使人们有了新的希望，希望这种材料有朝一日能产生原子级的薄电路和传感器。”论文的主要作者之一谢赛恩说：“我们的工作将tmd推向了与技术相关的规模，显示了在这种规模上**设备的前景。”原则上，（商业可行性）没有障碍。”

“我们的工作将TMD推向了与技术相关的规模。”

如果这一发现真的成立，它将为未来几代电子产品带来真正的突破。现代芯片**商已经达到了硅芯片的密度上限，这使得一些人预言了摩尔定律的终结。如果电子产品越来越小，越来越快，我们需要一种超薄的材料，这种材料可以将电路封装得更紧密，而不会过热或损坏。很难说TMD和石墨烯是否能满足这一要求——它们可能仍然很笨拙，让芯片**商只能靠硅勉强度日——但对于任何梦想着纳米电子产品的人来说，今天的结果是一个令人鼓舞的迹象。

tmd通常与另一种尖端超薄材料：石墨烯一起讨论。这两种材料的厚度都只有几个原子，这使得许多研究人员将其称为“二维材料”。结合使用，它们最终可以生产出一类新的原子薄电子学，要么**出薄如纸的设备，要么允许**商将数量空前的电路装配到与现代处理器尺寸相同的产品中。

99%的成功率

《自然》杂志详细介绍了一种生产TMD的新方法，比以往任何一种方法都更成功、更稳定。研究人员转向一种被称为“金属有机化学气相沉积（MOCVD）”的成熟工业技术。该工艺首先将两种市售的前体化合物——二乙基硫醚和一种金属六羰基化合物——混合在硅片上，并在550摄氏度下在氢气存在下烘烤26小时。其结果是200个超薄晶体管阵列具有良好的电子迁移率和只有少数缺陷。其中只有两个没有成功，研究人员的成功率高达99%。

这是迄今为止TMDs的最佳生产结果，表明这种材料有一天可能会被用于**超薄电子产品。不过，下一步还是要确保能够始终如一地生产。”路易斯维尔大学（University of Louisville）的物理学家亨贝托•古铁雷斯（Humberto Gutierrez）也从事超薄材料的研究，他没有参与这篇论文，他说：“新特性的报告对于理解这种材料很重要，但缺乏对合成方法的系统研究。”许多[以前]报道的使用化学气相沉积的条件无法从一个实验室复制到另一个实验室，大面积薄膜的晶体质量非常低。”

如果研究人员要用新材料**出可行的装置，解决这些矛盾是至关重要的。研究人员还需要能够在较低的温度下生产TMD，如果它们将用于传统电子产品，因为许多辅助材料将在550摄氏度下燃烧。不过，目前最大的担忧只是扩大目前的业绩。如果研究人员能够始终如一地生产出超薄晶体管，未来将有很多机会改进这一工艺。