术语“旁路电容器”和“去耦电容器”可以互换使用，尽管它们之间有明确的区别。

让我们首先了解一下需要绕过的上下文。为任何有源设备供电时，主要要求是电源的入口点（“电源轨”）的阻抗尽可能低（相对于地面）（最好为零欧姆，尽管这在实践中永远无法实现）。这一要求保证了电路的稳定性。

旁路电容器（“旁路”）通过限制不需要的通信（即从电源线到相关电子电路发出的“噪声”）来帮助我们满足这一要求。电源线上出现的任何故障或噪音都会立即绕过机箱接地（“GND”），从而阻止进入系统，因此被称为旁路电容器。

对于电子系统中的不同设备或同一集成电路（“IC”）中的不同组件，旁路电容器抑制系统间或系统内噪声。这种情况的出现是因为共享的电子邮件形式的共同性。不用说，在所有工作频率下，噪声的影响都应该得到控制。

就其在设计中的物理位置而言，旁路电容器靠近电源和连接器的电源引脚。这些电容允许交流电（“AC”）通过，并维持有源块内的直流电（“DC”）。

图1：旁路电容器的基本实现

如图1所示，旁路电容器的最简单形式是直接连接到电源（“VCC”）和GND的帽。连接的性质将允许VCC的交流组件通过GND。这顶帽子起着电流储备的作用。充电的电容器在电压下降时释放电荷，有助于填补电压VCC中的任何“凹陷”。电容器的大小决定了它能填满多大的“凹陷”。电容器越大，电容器能承受的电压骤降就越大。电容器的典型值为.1uF电容器和.01uF。

对于一个设计中需要使用多少个旁路电容器的问题，经验法则是和设计中集成电路的数量一样多。如前所述，旁路盖使其直接连接到VCC和GND引脚。虽然使用这么多的旁路电容器听起来可能有些过分，但从本质上讲，这有助于我们保证设计的可靠性。当每平方英寸的电容器数量达到某个临界值时，使用内置旁路帽的DIP插座的设计已变得很常见。

另一方面，去耦电容（“decap”）用于隔离电路的两个阶段，以便这两个阶段互不产生任何直流影响。

实际上，解耦是绕过的一种改进版本。由于旁路在产生理想电压源时的有限限制，通常需要对相邻噪声源进行“去耦”或隔离。去耦电容用于分离直流电压和交流电压，因此位于一级输出和下一级输入之间。

去耦电容器倾向于极化，主要起到电荷桶的作用。这有助于保持组件的各个电源引脚附近的电位。这反过来又可以防止当元件以相当大的速度切换时，或者当电路板上同时发生切换时，电位下降到电源阈值以下。最终，这降低了对额外电源的需求。

旁路电容器通常采用并联电容器的形式，如图2所示放置在电源轨上。解耦完成了网络中隐含的“RC”（LC）部分：串联元件-如低通滤波器中所示。

图2：去耦电容器的基本实现

如图3所示，还可以通过使用电压调节器代替LC网络来实现去耦。

图3：使用电压调节器代替去耦电容器