什么是散热片化合物？(heatsink compound?)
散热器化合物是一种用于安装散热器的物质，通常安装在中央处理器（CPU）或类似的计算机设备上，以帮助有效传热。虽然氧化锌和氧化铍等陶瓷材料以及银和铝等金属材料非常常见，但在制造此类化合物时可以使用许多不同的物质。碳纤维甚至金刚石粉末也可以用于制造这些化合物，尽管非常有效，但这种配方也比其他类型的配方要昂贵得多。散热器安装可能并不总是需要散热器化合物，因为一些散热器附带制造商已使用的类似产品。
有时也称为热润滑脂或热化合物，热沉化合物用于增加设备（如CPU）和连接到设备的热沉之间的有效热传递。散热器通常设计有一个平面，以便与CPU或类似设备接触。在计算机的标准使用过程中，CPU和其他组件会产生大量热量，这可能会导致计算机出现问题，包括硬件损坏。为了减轻热量积聚，热量通过物理接触从CPU传递到散热器，然后在散热器中分配到空气中，风扇将热量移出计算机。
虽然散热器上的平坦表面和CPU似乎完美接触，但每个表面上的微观缺陷和凹坑实际上可以大大降低它们之间的接触程度。将散热片化合物涂敷在散热片表面，以填充这些间隙，并在两个表面之间建立更有效的连接。通过使用诸如氧化铍之类的陶瓷粉末等材料，这一点变得更加有效。
这是因为陶瓷材料比空气更有效地传递热量，因此不仅传热更彻底，而且使用了更导电的材料。使用银等金属物质制成的散热片化合物甚至比陶瓷效果更好，但通常成本更高。碳质材料，如金刚石粉尘和碳纤维通常是最有效的，但也往往是最昂贵的。无论使用哪种导体，它通常悬浮在类似于凝胶或粘性油的半流体中。硅脂通常用作基础油，但矿物油也可用作散热器化合物的介质。
- 发表于 2021-12-13 17:26
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