电镀是利用微弱电流将金属与物体结合的过程。电流与溶液结合,有效地将电镀材料转移到待电镀的物体上,并将其与表面化学结合。常用的电镀化学品包括电镀金属的氰化物、磷酸盐、碳酸盐和酸
为了启动电镀过程,用电镀用金属制成的阳极建立电路。要电镀的物体与阴极相连。然后,将两个物体浸入含有化学物质的液体溶液中,这些化学物质会氧化阳极,并通过引入电流,将电镀材料的分子转移到被镀物体上。电镀槽通常由水和硫酸组成
硫酸是一种化学式为SH2O4的强酸。这种酸对电镀过程很重要,是最常见的电镀化学品。它可以降低镀液的pH值,也可以作为电镀过程的催化剂。电镀金属的原子与酸结合,然后由于阳极和阴极的相反电荷以及它们之间通过的电流而转移到被电镀的物体上
将用于电镀的金属盐加入溶液中。这些盐是水溶性的,这对电镀过程至关重要,因为溶解的盐确保电镀材料的涂层更均匀。盐是金属和氯的混合物。几乎任何金属都能与氯结合形成盐。例如,镀镍使用氯化镍
通常为电镀金属的磷酸盐、硫酸盐和碳酸盐也通常添加到电镀槽中。这些电镀化学品有助于增加和保持溶液的导电性。导电性的提高提高了电镀过程的效率。
电镀化学品还包括电镀金属以及钾等其他金属的氰化物。这些化学品有不止一个用途。它们增加了导电性,提高了阳极的腐蚀速率,从而使电镀材料更好地转移到目标物体上。氰化物的加入也有助于保持溶液中较高水平的溶解金属离子,使更多的电镀材料可用于电镀靶材。硼酸和盐酸等酸以及过氧化氢和氢氧化钠等物质也是常见的电镀化学品。 .
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