什么是参与镀金？(involved in gold electroplating?)

镀金是一种利用电流将极薄的金镀层与其他金属制成的物体结合在一起的工艺。电路元件称为阴极和阳极，酸性溶液称为电解质溶液，含有溶解的金化合物和催化剂化学物质，用于形成厚度可能只有微米的涂层。用玻璃或塑料等惰性材料制成的容器盛装溶液。...

镀金是一种利用电流将极薄的金镀层与其他金属制成的物体结合在一起的工艺。电路元件称为阴极和阳极，酸性溶液称为电解质溶液，含有溶解的金化合物和催化剂化学物质，用于形成厚度可能只有微米的涂层。用玻璃或塑料等惰性材料制成的容器盛装溶液。

电镀过程从电解液的制备开始。对于镀金，化学镀液主要由水组成，通过添加磷酸进行酸化。以氯化金的形式将金添加到溶液中。也可使用氰化钾等催化剂。它们有助于金离子转移到待镀物体上，并增加溶液的导电性，这一点很重要，因为通过溶液的电流产生了将金与目标物体结合的反应.

要电镀的物体连接到电路的一部分，称为阴极。阴极类似于电池的正极。当电解液中的金盐化合物将金沉积到目标物体上时，它们失去了形成电流的电子

电路的另一端称为阳极，由金属制成。阳极类似于电池的负极端子，电流从阳极流入电解液。对于许多类型的电镀，阳极由沉积在目标物体上的相同金属制成。对于镀金，阳极通常是不锈钢、石墨、经过特殊处理的钛或一种称为铌的金属，尽管有时也可能使用其他金属。将带有目标物体的阴极和阳极浸入电解液中，引入电流。.

镀金通常只需要几分钟。较厚的黄金层可能需要更长的时间。随着镀金时代的到来，底层金属的原子可能会逐渐混合并通过金层迁移到表面，这一过程可能需要很多年。铜和银因这种现象而闻名。因此，要电镀金的铜或银制成的物体通常先电镀另一种金属，如镍，这防止了基底金属进入和穿过表面的金层.

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