什么是倒铜？(a copper pour?)

铜浇注是印刷电路板（PCB）设计的一个组成部分。PCB是一种覆盖着电气通路的薄板，用于大多数电子设备中，并使用金属铜作为导电体。虽然一些铜在PCB制造过程中被蚀刻掉，但其他铜被留在原位以形成导电表面。这层铜似乎“流动”在电路板的各个电子元件周围，它就是铜浇注层。...

A copper pour is a component of printed circuit board (PCB) design.

铜浇注是印刷电路板（PCB）设计的一个组成部分。PCB是一种覆盖着电气通路的薄板，用于大多数电子设备中，并使用金属铜作为导电体。虽然一些铜在PCB制造过程中被蚀刻掉，但其他铜被留在原位以形成导电表面。这层铜似乎“流动”在电路板的各个电子元件周围，它就是铜浇注层。

铜金属由于具有很高的导电性而被广泛应用于电子产品中。铜在原子水平上的结构由弱金属键连接在一起的原子晶格组成。这使得铜电子可以轻易地从一个原子通过晶格流向另一个原子，以电或热的形式携带能量。

PCB的工作原理是利用铜的导电性将电信号从电路板上的一个电子元件传输到另一个电子元件。在大多数情况下，PCB是通过将一层薄铜箔层压到惰性基底材料上以进行支撑而制成的。然后用化学物质腐蚀掉多余的铜，只保留操作所需的连接。

倒铜对PCB设计是有利的，因为它可以通过在电路板上留下相对较大的铜空间来减少所需的化学蚀刻量。由于铜管填充了各个电子元件周围的电路板，因此铜管还可以连接这些元件并导电。在电路设计过程中，使用专用软件预先规划和建模用于铜浇注的PCB区域。

铜浇注的另一个重要功能是用作接地层。作为接地层，铜层实际上存在于与其他组件不同的层或电网上，并且仅作为接地材料连接到其他组件。电子设备的印刷电路板中的电流接地或向下进入铜槽，使电路板有一个共同的参考点来确定电压。对于PCB来说，从这个公共点测量信号电压通常很重要，这个公共点被称为参考电位。。

除了在导电性方面的应用，铜还具有很高的导热性，可以用作散热器。散热器是一种将高温部件的多余热量传递出去的物质，用于电子产品中，以防止设备过热。在PCB中，电气部件产生的热能可以被输送到铜管中，从而使电路板能够更有效地工作。

发表于 2022-01-30 10:19
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分类：科学

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