在台湾电脑**商推出最新最好的英特尔CPU的大型展示活动Computex前夕，移动竞争对手ARM宣布推出新一代ARM CPU和GPU，这是它自己的重大新闻。官方今天宣布，ARM Cortex-A75是新的旗舰级移动处理器设计，据称性能比现有的A73提高了22%。新的Cortex-A55和Mali-G72图形处理器也加入了这一行列，前者的电源效率是有史以来任何一款中端CPU处理器中最高的，后者的效率也比前代G71提高了25%。

效率的提高是渐进的和可预测的，但这一新产品系列的革命性方面与人工智能有关：这是第一套专门为解决车载人工智能和机器学习的挑战而设计的处理组件。此外，去年的更新，以提高性能的权力庞大的任务，增强和虚拟现实正在扩展和阐述。

在我们深入了解今年变化的细节之前，有必要回顾一下ARM的功能以及它的重要性。这家英国公司现在归日本软银所有，负责设计几乎所有移动设备的处理器架构——你会听说高通公司的Snapdragon、三星的Exynos和苹果的A系列移动芯片，所有这些都是使用ARM的指令集和基于ARM的设计蓝图构建的。当我们谈到即将到来的移动人工智能、移动虚拟现实和智能**的浪潮时，它们可以执行机器学习任务，而无需将这些任务发送到云中的处理器群，开发这些任务的功能从ARM开始。

新皮质-A75和A55是第一个来自手臂的动力性CPU。DynamicQ是为高通等硅供应商提供更灵活的设计选项的品牌。在以前ARM允许将所谓的大型CPU集群（来自A7x类）和匹配数量的小CPU（来自A5x系列）配对的设计中，新设计使得可以将一个由大CPU和小CPU组成的单个混合集群指定为最多8个。因此，芯片**商现在可以拥有7个小型A55芯和一个大A75芯：为了电池寿命长、成本效率高以及单线程性能的高上限，需要时，可以提供一个良好的组合。

ARM市场总监JohnRonco说，他预计在未来的三到五年里，由于更好的架构、微架构和，ARM的Dynamiq变化包括重新设计的内存子系统和对CPU缓存工作方式的调整，这使得A55的内存流性能比之前的A53提高了一倍。考虑到A53在过去三年中的出货量已达17亿台，A55才是真正能在实现朗科雄心勃勃的预测方面发挥最大作用的。在大多数应用中，新的中端内核将比以前好10%到30%，提供高达15%的电源效率和18%的单线程性能。但事实是，新芯片设计的可配置性将提高10倍，最多可配置3000种不同的配置，这将使芯片**商能够更灵活地根据具体任务进行定制，充分利用这些配置。

有趣的是，ARM不仅可以用新芯片为机器学习提供动力，而且还将从ML中获益。新设计的方法得益于改进的分支预测器，该预测器使用神经网络算法来提高数据预取和整体性能。

Cortex-A75全面实现了两位数的性能改进，ARM声称它平均比A73好22%，内存吞吐量提高了16%，Geekbench分数提高了34%。ARM的Ronco称，单线程性能提高了20%，纯粹是通过提高每个时钟的指令效率。A75芯片的尺寸大约是A55的2.5倍，其预期用途是基础设施、汽车和丰富的移动应用。是的，这意味着VR、AR和高保真游戏，ARM的研究表明，后者的受欢迎程度正在迅速提高。

A75的一个主要架构变化是为使用该核心的芯片打开了一个更大的电源外壳，可扩展到2W的功耗，从而在更大屏幕设备上提供高达30%的额外性能。这完全是针对即将到来的windowsonarm重启，预计今年晚些时候。值得注意的是，在ARM的世界里，“大”屏幕基本上相当于笔记本电脑——一年半前，该公司成立了一个专门的大屏幕计算部门，以更积极地瞄准英特尔一直占据主导地位的翻盖式设备。

至于新的马里GPU，它有32个着色内核，25%的能源效率更高，20%的性能密度（又名性能每毫米）² 空间）。Mali-G72是ARM努力提高机器学习效率的核心，ARM声称它在ML基准测试中比G71好17%。该公司的设计优化是为了加速推理引擎而不是训练引擎——也就是说，ARM芯片将最擅长使用累积的ML功能，而不是开发它们，这对于移动应用程序来说非常有意义。培训人工智能将是一个更好的任务留给Nvidia和AMD图形卡或谷歌的定制TensorFlow TPU。

Cortex-A75和A55的设计在2016年底发布给了ARM的合作伙伴，所以到目前为止，他们都有几个月的时间来决定如何处理它们。ARM表示，由其最新设计驱动的新移动设备的“现实时间窗口”将是2018年第一季度——不过，该公司也意识到了一个新现象，即它所称的“中国速度”，即中国**厂商几乎会立即将其设计投入产品。例如，华为Mate 9就在ARM向合作伙伴分发马里G71后8个月发布。这种更快的中国节奏今年可能会带来一些基于A75和A55的设计，但明年初，它们中的大部分可能会以通常的智能**更新周期出现。