炸薯条(chip)和电子晶圆(wafer in electronics)的区别

集成电路被称为芯片，它是一种小型电子设备，由电路、通路和晶体管等组成，它们共同工作以执行特定的任务或可能是一系列的任务。芯片是微处理器、音视频设备、汽车等现代电子设备的骨干。集成电路嵌入晶圆中。芯片包含像晶体管这样的电子元件。芯片是“微芯片”的简称。它们用于提供逻辑电路。...

关键区别：芯片也被称为集成电路，它是在单个单元中**的电子元件的组装，而晶圆是指在集成电路嵌入这些晶圆时用于形成集成电路的薄片。

集成电路被称为芯片，它是一种小型电子设备，由电路、通路和晶体管等组成，它们共同工作以执行特定的任务或可能是一系列的任务。芯片是微处理器、音视频设备、汽车等现代电子设备的骨干。集成电路嵌入晶圆中。芯片包含像晶体管这样的电子元件。芯片是“微芯片”的简称。它们用于提供逻辑电路。

芯片通常由硅片制成。芯片可以是各种类型的。CPU芯片也被称为微处理器。根据电子元件，芯片可分为：-

小规模集成：每个芯片最多包含100个电子元件
中规模集成：每个芯片包含100到3000个电子元件
大规模集成：每个芯片包含3000到100000个电子元件
超大规模集成电路（VLSI）：每个芯片包含100000到1000000个电子元件
ULSI（超大规模集成）：每个芯片包含超过100万个电子元件

在电子学中，晶圆也被称为薄片或基板。这是一片薄薄的面包

半导体材料和这种薄片用于**集成电路。它的作用就像一个基座，在这个基座上可以形成一个集成电路。这些薄片被认为是电子产品的心脏。晶圆上的微电路是由各种物质的扩散和沉积形成的。不断发展的电子工业总是倾向于形成更薄的芯片，与以前的版本相比，这种芯片效率更高，成本更低。

原硅经过各种步骤转化为单晶衬底。大部分硅是通过用碳还原SiO2制成的，因此可以获得商业棕色冶金级硅。它还需要进一步纯化，因此MG-Si与Hcl反应得到TCS。该工艺能去除铁、铝、硼等杂质。然后，在晶体生长过程中，得到具有奇异晶体取向的样品。后来在单晶籽晶的帮助下，得到了圆形晶体。得到了晶体的薄片，这些薄片被称为晶圆。随后进行生长过程，最后使用各种机器以获得所需的特性，如形状等。可提供各种直径的晶片。

晶圆和晶片的区别在于它们之间的关系。晶圆用作芯片的基座或芯片嵌入晶圆中。它们共同构成了电子世界中广泛使用的重要单元。

发表于 2021-07-13 09:33
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分类：通用

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