背键合和配位键的关键区别在于，背键是指在一个原子的原子轨道和配体的反键轨道之间形成的化学键，而配位键是指在一个负电荷物种和一个缺电物种之间共享一对电子。

配位键通常出现在配位配合物中，中心金属原子被一组配体包围，配体通过配位键与金属原子结合。在这里，配体与金属原子共享它们的孤电子对。但是，在背键中，当一个原子的原子轨道和另一个原子的反键轨道具有等效对称性时，它们之间会形成化学键。在金属有机化学中，这种化学键是常见的。

目录

1. 概述和主要区别
2. 什么是背胶
3. 什么是坐标键合
4. 并排比较-表格形式的背面连接与坐标连接
5. 摘要

什么是背面粘合(back bonding)？

反键或π背键是一个原子轨道的电子移动到另一个原子的反键轨道上，形成化学键的情况。这里，这两种轨道形式应该具有适当的对称性。通常，原子轨道的原子是过渡金属，而具有反键轨道的原子是π受体配体的一部分。在有机金属化学中，这种化学键是常见的，它具有过渡金属与多原子配体（如一氧化碳、乙烯、硝基离子）络合。

图01：回赠

此外，背键合是一个协同过程。它包括从一个充满电子的轨道或包含一个单独的电子对的轨道上捐赠电子到过渡金属的空轨道上，以及从金属的d轨道释放电子到配体的反键轨道。

什么是配位键合(coordinate bonding)？

配位键是指共价键，其**享键电子由键中的两个原子之一提供。也就是说，一个原子将它的一个孤电子对捐赠给另一个原子，然后这个孤电子对在两个原子之间共享。因为它是一种捐赠，我们可以把它命名为与格键或偶极键。

图02：与格键形成过程

在绘制化学结构时，我们可以用一个箭头来表示坐标键；箭头表示哪个原子接受了电子，而箭头的尾部是从捐赠电子对的原子开始的。然而，它也是一种共价键；因此，我们用一条普通的线代替这个箭头，以表明它是一个共享电子对的键。这些键通常存在于配位络合物中，金属离子接受配体的孤电子对。

背面粘合(back bonding)和配位键合(coordinate bonding)的区别

背键和配位键是两种不同的共价键。背键和配位键的关键区别在于，背键是指在一个原子的原子轨道和配体的反键轨道之间形成的化学键，而配位键是指一对电子在一个负电物种和一个缺电物种之间共享一对电子。

下面的信息图表简要介绍了背面粘合和协调粘合的区别。

总结 - 背面粘合(back bonding) vs. 配位键合(coordinate bonding)

背键和配位键是两种不同形式的共价键。背键和配位键的关键区别在于，背键是指在一个原子的原子轨道和配体的反键轨道之间形成的化学键，而配位键是指一对电子在一个负电物种和一个缺电物种之间共享一对电子。

引用

1赫尔曼斯汀，安妮·玛丽。“与格键定义（坐标键）。”ThoughtCo，2019年10月14日，可在此处查阅。