结合机制和解离机制的关键区别在于，结合机制的特点是攻击亲核分子结合，产生一个离散的可检测的中间产物，然后失去另一个配体，而离解机制的特征是速率决定步骤，其中涉及配位体从金属的配位层中释放出来的一种配位体。

在发生取代反应的有机化学合成反应中，存在缔合和解离两种机理。因此，我们可以将这些反应机制命名为缔合取代和离解取代。

目录

1. 概述和主要区别
2. 什么是联想机制
3. 什么是解离机制
4. 并列比较-表格形式的联想与分离机制
5. 摘要

什么是结合机制(associative mechani**)？

结合机制或结合取代是一种有机化学反应，其中配体在分子间交换，从而将新的配体结合到配位球上。它是化合物交换配体的一种途径。通常，这一术语适用于配位络合物和有机金属络合物。此外，这种反应机理类似于有机化学中的SN2反应机理。这种结合机制的相反机制是解离机制。

图01：关联机制

此外，我们还可以通过结合攻击性亲核试剂，得到一个离散的，可检测的中间产物，然后失去另一个配体来表征结合机制。能够经历这种取代机制的配位络合物是配位不饱和化合物或含有能改变其与金属键合的配体。结合机制的例子包括16个电子正方形的平面金属配合物，例如Vaska络合物。

什么是解离机制(dissociative mechani**)？

配位体间的解离配位是一种有机配位释放的化学反应。这是化合物交换配体的一种途径。这个机制的相反过程是联想替代机制。通常，这一术语适用于配位络合物和有机金属络合物。这种机制类似于有机化学中的SN1途径。

此外，可以进行离解取代的配合物包括具有八面体分子几何结构的配位饱和化合物。此外，在这类反应中，活化熵特征性地为正，表明反应系统的无序性在速率决定步骤中增加。

联想的(associative)和解离机制(dissociative mechani**)的区别

结合机制和解离机制的关键区别在于，结合机制的特点是攻击亲核分子结合，产生一个离散的可检测的中间产物，然后失去另一个配体，而离解机制的特征是速率决定步骤，其中涉及配体从正在被取代的金属配位体中释放出来。简言之，结合机制涉及到将一个新的配体与络合物结合，而解离机制则涉及从络合物中释放配体。此外，缔合机理涉及配位不饱和化合物，解离机理涉及配位饱和化合物。

下表更详细地总结了结合机制和分离机制之间的区别。

总结 - 联想的(associative) vs. 解离机制(dissociative mechani**)

结合和解离机制这两个术语被用于有机合成的应用。结合机制和解离机制的关键区别在于，结合机制的特点是攻击亲核分子结合，产生一个离散的可检测的中间产物，然后失去另一个配体，而离解机制的特征是速率决定步骤，其中涉及配体从正在被取代的金属配位体中释放出来。

引用

1“25：联想机制”，化学剧本，歌词，2020年8月15日，可在这里查阅。